セラミックス製品の研削

セラミック製造部では、セラミックスの焼成前のグリーン加工や焼成体加工を行っております。
超微細穴加工機を保有し、精密加工も行えます。

加工サイズは、最大300×600の研磨機で280×550位のサイズまで対応可能。1000×600の大型研磨機も導入しています。
単品試作から5000個程度の量産、セラミックス素材指定の試作など、幅広く対応します。

また、セラミックスの焼成体加工は、公差±1ミクロンのバラツキのないセラミック加工が可能です。平面度において0.5ミクロン以下の実績もあります。

加工サイズは、最大800×2000の研磨機で780×1950位のサイズまで対応可能。3000×1500のMCも導入しています。 単品試作から5000個程度の量産、セラミックス素材指定の試作など、幅広く対応します。

ヘリサート加工とは、製品のねじ切った穴にバネを挿入する加工技術をいいます。

割れや欠けが出やすいセラミックス素材の場合、ヘリサート加工は大変困難な作業になりますが、弊社では熟練した技術を持った職人が手作業で行いますので、安心してご依頼いただけます。

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金属加工、プラスチック加工も承っております。